pg电子游戏一看就懂的IC 产业结构与竞争关系

　　pg电子游戏一看就懂的IC 产业结构与竞争关系IC 的中文叫「集成电路」，在电子学中是把电路（包括半导体装置、元件）小型化、并制造在半导体晶圆表面上。所以半导体只是制作IC 的原料。

　　因为是将电路缩小化pg电子游戏，你也可以叫它「微电路」（microcircuit）、「微芯片」（microchip）、「芯片」（chip）。

　　也就是说，媒体常称的半导体产业链pg电子游戏，正确一点来说应该叫IC 产业链，包括「IC 设计」、「IC 制造」、「IC 封装」。

　　IC 设计的厂商包括发哥（MTK）、联咏、高通，也就是PTT 乡民常称的猪屎屋（Design House）。

　　IC 制造有台积电、三星、Intel；封装则有日月光和矽品等厂商。（Source：股感知识库）

　　（Source：股感知识库）我们上一篇从头到尾仅仅在介绍「半导体大厂」等晶圆代工厂在做的事，包括如何把电路缩小化、和晶圆代工的制程。今天就让我们回溯上游，看看IC 设计大厂在做那些事呢？

　　什么是IC 设计厂？芯片根据功能有很多种类，比如电脑的CPU、手机的CPU 等等。就连电子手表、家电、游戏机、汽车……等电子产品中也有自己的CPU芯片。

　　等等，你说你不清楚什么是CPU？CPU（Central Processing Unit）又称中央处理器、处理器，是驱动整台电脑运作的中心枢纽，就像是电脑的大脑；若没有CPU，电脑就无法使用。

　　我们平常看到的电脑或手机介面只是「萤幕」，实际上真正运行的是CPU 。它会执行完电脑的指令，以及处理电脑软体中的资料后，再输出到萤幕上面显示出来（手机就是一台小电脑）。

　　比如高通设计完芯片电路，命名为「Snapdragon」后，交由三星代工晶圆制造，再交由日月光代工封装芯片与测试。

　　待成品完工后，再送回高通进行产品销售，和小米或三星等手机厂商洽谈新一代的手机机种，有哪些要使用Snapdragon 芯片。

　　的IC 设计的厂商包括了联发科（MTK、发哥）、威盛、矽统。联发科专门设计手机的通讯芯片，威盛、矽统则专攻电脑芯片组市场。

　　这些IC 设计厂商由于没有自己的晶圆厂，也被称为Fabless 或无厂半导体公司。这究竟是什么意思呢？

　　因此，我们可以根据上面提到的历史渊源与产业发展，将现有的半导体产业链的厂商分成几种主要的模式：

　　现在的芯片开发，可能是由分布在全球的一百多人团队，合作至少6 个月，最后写下共约数百万行的Spec。这么庞大的工程，一定会有其他的辅助厂商或工具商。但这又有谁呢？包括了：

　　有了这样的产业链认知后，就可以了解到各厂商间的竞合策略为什么这么制定，并借此来讨论一些有意思的产业消息啦（可以把上面提过的资讯一一代入来进行分析，并搭配之前的晶圆代工战争系列的知识服用）！

　　本来是自己设计、制造、销售，一手包办上中下游所有流程，同时几乎垄断处理器市场的Intel ，由于在PC 往行动装置的转型速度甚缓，导致现在的行动处理器市场几乎被「ARM＋高通」，也就是「ARM 的电路架构加上高通设计的Snapdragon 系列芯片」的模式垄断。

　　（我们在本文前半部分的Foundry 介绍提到过）晶圆代工厂的斥资和实体厂房庞大，为了不让原先庞大的产线与产能闲置，现在的Intel 正在积极抢攻ARM 芯片的晶圆代工业务，与台积电抢攻10 纳米制程。

　　对于代工厂来说，需要持续投入资本维持制程水平。若能即早上市，则代表当时的市场尚无竞争者，可在一时之间垄断市场。待竞争对手上市后，再用降价的方式逼迫对手出局，同时发布更新一代的技术。

　　故若代工厂的技术一旦落后，后续要追赶上竞争者的难度会相当大。当初台积电和联电之所以拉开差距，便是如此情形。

　　因此Intel 和台积电可以说是磨拳霍霍；尤其Intel 还有芯片销售等业务，但台积电的本业是完全仰赖代工，可知此时正是危急存亡之秋。

　　目前台积电预定今年第二季发布10 纳米制程，Intel 则要等到今年第四季。然而目前外界仍看好Intel 的技术更甚台积电一筹。

　　（我们在本文前半部分的IDM 介绍提到过）由于IDM 厂能从上游设计到下游制造的过程中紧密协同合作，使其能在设计、制造等环节达到最佳优化，充分发挥技术极限。也能提早测试并推行最新型的技术。

　　因此你可以看到Intel 常常技术领先，包括了当初的Gate-Last 战争。知名科技网站VentureBeat 便指称， 根据电晶体的数量和密度看来，Intel 的10 纳米技术是超越台积电的。

　　（补充一下我们在《晶圆代工争霸战：台积电vs.三星》的一文中提到的，大家原先都老老实实的用统一标准命名，直到FinFET制程上的命名惯例被三星打破，厂商们开始灌水行销。

　　事实上pg电子游戏，三星的14 纳米和台积电的16 纳米在Intel 的标准之下，都只有在Intel 20 纳米制程而已……）

　　台积电之所以能成功，是因为保密方案做的很到家──高通和联发科假若同时都交给台积电代工，台积电会开独立产线，让两方的设计资讯在生产过程中隔开来，让客户不用担心其商业机密被盗取。

　　Intel 贩卖自己的处理器，和高通等同样是贩卖自己的处理器的IC 设计大厂，彼此间存在的是相互竞争的关系。因此对于高通来说，就算制程技术有差，找台积电代工的风险仍小于找Intel。

　　我们今天介绍了IC 产业链中， IDM、Foundry、Fabless 与Design Service 四种模式的企业，并根据这些企业的优势和劣势，来推测其在市场上的竞争策略。希望您今天已对各厂商间的竞合关系有个大略上的了解。