pg电子游戏【投资视角】2024年中国第三代半导体材料行业投融资现状及兼并重组分

　　pg电子游戏【投资视角】2024年中国第三代半导体材料行业投融资现状及兼并重组分析 投融资热度不断高涨根据烯牛数据，截至2024年4月12日，我国第三代半导体材料行业共发生了85起融资事件，近几年投融资活跃度较高，于2023年达最高峰、投融资事件数量达25件;截至2024年4月12日，第三代半导体材料行业已发生2起融资事件。

　　从第三代半导体材料行业的投资轮次分析，目前行业融资事件主要集中于天使轮、A轮和A+轮，A轮后的融资事件除战略投资外寥寥无几，第三代半导体材料行业的融资轮次处于早期阶段。

　　从第三代半导体材料行业的企业融资区域来看，目前浙江省的融资企业最多，2022-2024年4月12日累计达到13起，占据行业总体融资事件数量的29.55%，其次为江苏省，占比27.27%，区域第三代半导体材料投融资活跃度可见一斑，此外分别是广东、北京等地区。

　　根据对第三代半导体材料行业投资主体的总结，目前我国第三代半导体材料行业的投资主体主要以投资类为主，代表性投资主体有深创投、高瓴创投等;实业类的投资主体较少，代表有贺利氏、士兰微东风汽车等。

　　2022-2024年并购方面，国内共发生12起并购案，主要集中在2022年，其中涉及SiC相关并购项目共4起。GaN涉及相关并购项目共6起。各企业在抢占第三代半导体上游供应资源的同时，也在强化内部垂直整合和业务拓展，提高市场竞争能力。如中瓷电子分别收购博威和国联万众多数股权，实现国企内部整合;长飞光纤以14.3亿元收购启迪半导体，更名长飞先进;国星光电收购广东风华芯电科技99.88%股权，壮大第三代半导体封测业务;鸿海为保证SiC供应收购盛新材料10%股权;晶方科技、无锡新洁能晶盛机电等也为巩固供应链，展开并购。

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