pg电子游戏试玩平台网站最全的半导体材料基本工艺设备汇总doc

　　pg电子游戏试玩平台网站最全的半导体材料基本工艺设备汇总doc小编为您解读半导体生产过程中关键设备概况。1、单晶炉  设备名称：单晶炉。设备功效：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体半导体晶坯。关键企业（品牌）：国际：德国PVA TePla AG企业、日本Ferrotec企业、美国QUANTUM DESIGN企业、德国Gero企业、美国KAYEX企业。中国：北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙阳光、西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、中国电子科技集团第四十八所、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、合肥科晶材料技术、沈阳科仪企业。2、气相外延炉 设备名称：气相外延炉。设备功效：为气相外延生长提供特定工艺环境，实现在单晶上，生长和单晶晶相含有对应关系薄层晶体，为单晶沉底实现功效化做基础准备。气相外延即化学气相沉积一个特殊工艺，其生长薄层晶体结构是单晶衬底延续，而且和衬底晶向保持对应关系。关键企业（品牌）： 国际：美国CVD Equipment企业、美国GT企业、法国Soitec企业、法国AS企业、美国ProtoFlex企业、美国科特·莱思科（Kurt J.Lesker）企业、美国Applied Materials企业。中国：中国电子科技集团第四十八所、青岛赛瑞达、合肥科晶材料技术、北京金盛微纳、济南力冠电子科技。3、分子束外延系统（MBE，Molecular Beam Epitaxy System） 设备名称：分子束外延系统。设备功效：分子束外延系统，提供在沉底表面按特定生长薄膜工艺设备；分子束外延工艺，是一个制备单晶薄膜技术，它是在合适衬底和适宜条件下，沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜。关键企业（品牌）：国际：法国Riber企业、美国Veeco企业、芬兰DCA Instruments企业、美国SVTAssociates企业、美国NBM企业、德国Omicron企业、德国MBE-Komponenten企业、英国Oxford Applied Research（OAR）企业。中国：沈阳中科仪器、北京汇德信科技、绍兴匡泰仪器设备、沈阳科友线、氧化炉（VDF） 设备名称：氧化炉。设备功效：为半导体材料进行氧化处理，提供要求氧化气氛，实现半导体预期设计氧化处理过程，是半导体加工过程不可缺乏一个步骤。关键企业（品牌）：国际：英国Thermco企业、德国Centrothermthermal solutions GmbH Co.KG企业。中国：北京七星华创、青岛福润德、中国电子科技集团第四十八所、青岛旭光仪表设备、中国电子科技集团第四十五所。5、低压化学气相淀积系统（LPCVD，Low Pressure Chemical Vapor Deposition System） 设备名称：低压化学气相淀积系统设备功效：把含有组成薄膜元素气态反应剂或液态反应剂蒸气及反应所需气体引入LPCVD设备反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜。关键企业（品牌）：国际：日本日立国际电气企业、中国：上海驰舰半导体科技、中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。6、等离子体增强化学气相淀积系统（PECVD，Plasma Enhanced CVD） 设备名称：等离子体增强化学气相淀积系统设备功效：在沉积室利用辉光放电，使其电离后在衬底上进行化学反应，沉积半导体薄膜材料。关键企业（品牌）：国际：美国Proto Flex企业、日本Tokki企业、日本岛津企业pg电子游戏、美国泛林半导体（Lam Research）企业、荷兰ASM国际企业。中国：中国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。 7、磁控溅射台（MagnetronSputter Apparatus） 设备名称：磁控溅射台。设备功效：经过二极溅射中一个平行于靶表面封闭磁场，和靶表面上形成正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，实现高离子密度和高能量电离，把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。关键企业（品牌）：国际：美国PVD企业、美国Vaportech企业、美国AMAT企业、荷兰Hauzer企业、英国Teer企业、瑞士Platit企业、瑞士Balzers企业、德国Cemecon企业。中国：北京仪器厂、沈阳中科仪器、成全部南光实业股份、中国电子科技集团第四十八所、科睿设备pg电子游戏、上海机械厂。8、化学机械抛光机（CMP，Chemical Mechanical Planarization） 设备名称：化学机械抛光机设备功效：经过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”综合作用，对被研磨体（半导体）进行研磨抛光。关键企业（品牌）：国际：美国Applied Materials企业、美国诺发系统企业、美国Rtec企业、。中国：兰州兰新高科技产业股份、爱立特微电子。9、光刻机（Stepper，Scanner）  设备名称：光刻机。设备功效：在半导体基材上（硅片）表面匀胶，将掩模版上图形转移光刻胶上，把器件或电路结构临时“复制”到硅片上。关键企业（品牌）：国际：荷兰阿斯麦（ASML）企业、美国泛林半导体企业、日本尼康企业、日本Canon企业、美国ABM企业、德国德国SUSS企业、美国MYCRO企业。中国：中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五所、上海机械厂、成全部南光实业股份。10、反应离子刻蚀系统（RIE，Reactive Ion Etch System） 设备名称：反应离子刻蚀系统。设备功效：。平板电极间施加高频电压，产生数百微米厚离子层，放入式样，离子高速撞击式样，实现化学反应刻蚀和物理撞击，实现半导体加工成型。关键企业（品牌）：国际：日本Evatech企业、美国NANOMASTER企业、新加坡REC企业、韩国JuSung企业、韩国TES企业。中国：北京仪器厂、北京七星华创电子、成全部南光实业股份、中国电子科技集团第四十八所。11、ICP等离子体刻蚀系统（ICP, Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching System） 设备名称：ICP等离子体刻蚀系统。设备功效：一个或多个气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部能量作用下（如射频、微波等）形成等离子体，首先等离子体中活性基团和待刻蚀表面材料发生化学反应，生成可挥发产物；其次等离子体中离子在偏压作用下被引导和加速，实现对待刻蚀表面进行定向腐蚀和加速腐蚀。关键企业（品牌）：国际：英国牛津仪器企业、美国Torr企业、美国Gatan企业、英国Quorum企业、美国利曼企业、美国Pelco企业。中国：北京仪器厂、北京七星华创电子、中国电子科技集团第四十八所、戈德尔等离子科技（香港）控股、中国科学院微电子研究所、北方微电子、北京东方中科集成科技股份、北京创世威纳科技。12、离子注入机（IBI，Ion Beam Implanting） 设备名称：离子注入机。设备功效：对半导体表面周围区域进行掺杂。关键企业（品牌）：国际：美国维利安半导体设备企业、美国CHA企业、美国AMAT企业、Varian半导体制造设备企业（被AMAT收购）。中国：北京仪器厂、中国电子科技集团第四十八所、成全部南光实业股份、沈阳方基轻工机械、上海硅拓微电子。13、探针测试台（VPT，Wafer prober Test） 设备名称：探针测试台。设备功效：经过探针和半导体器件pad接触，进行电学测试，检测半导体性能指标是否符合设计性能要求。关键企业（品牌）：国际：德国Ingun企业、美国QA企业、美国MicroXact企业、韩国Ecopia企业、韩国Leeno企业。中国：中国电子科技集团第四十五所、北京七星华创电子、瑞柯仪器、华荣集团、深圳市森美协尔科技。14、晶片减薄机（Back-sideGrinding）  设备名称：晶片减薄机。设备功效：经过抛磨，把晶片厚度减薄pg电子游戏。关键企业（品牌）：国际：日本DISCO企业、德国G&N企业、日本OKAMOTO企业、以色列Camtek企业。中国：兰州兰新高科技产业股份、深圳方达研磨设备制造、深圳市金实力精密研磨机器制造、炜安达研磨设备、深圳市华年风科技。15、晶圆划片机（DS，Die Sawwing） 设备名称：晶圆划片机。设备功效：把晶圆，切割成小片Die。关键企业（品牌）：国际：德国OEG企业、日本DISCO企业。中国：中国电子科技集团第四十五所、北京科创源光电技术、沈阳仪器仪表工艺研究所、西北机器（原国营西北机械厂709厂）、汇盛电子电子机械设备企业、兰州兰新高科技产业股份、大族激光、深圳市红宝石激光设备、武汉三工、珠海莱联光电、珠海粤茂科技。16、引线键合机（Wire Bonder） 设备名称：引线键合机。设备功效：把半导体芯片上Pad和管脚上Pad，用导电金属线（金丝）链接起来。关键企业（品牌）：国际：美国奥泰企业、德国TPT企业、奥地利奥地利FK企业、马来西亚友尼森（UNISEM）企业。中国：中国电子科技集团第四十五所、北京创世杰科技发展、宇芯（成全部）集成电路封装测试（马来西亚友尼森投资）、深圳市开玖自动化设备。

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