pg电子游戏试玩平台网站去年全球硅回收晶圆市场为53亿美元2026年将达84亿

　　pg电子游戏试玩平台网站去年全球硅回收晶圆市场为53亿美元2026年将达84亿全球行业分析师公司（GIA）8月6日发布了一项新市场研究报告，题为“硅回收晶圆——全球市场轨迹与分析”。该报告提出了对“后疫情时代”的市场机遇和挑战做了一个全新视角的分析。

　　硅回收晶圆即重新加工的使用过的测试和原始晶圆，它们被剥离、重新抛光以重新使用。硅晶片广泛用于半导体行业，如今已成为所有电子元件的基础。作为半导体的基本组成部分，硅片需求与电子产品的销售密切相关，包括计算机、电信产品以及消费电子、汽车和工业电子产品。

　　新的回收加工技术有助于降低硅晶片中产生新缺陷的风险，鉴于原始半导体级硅和硅晶片开发的成本不断上升，回收晶圆变得越来越重要。而且测试环节也需要大量晶圆，与原始测试晶圆相比，可以显著节省成本。

　　疫情期间，2020年硅回收晶圆的全球市场估计为5.297亿美元，预计到2026年将达到8.404 亿美元，6年内约以7.6%的复合年增长率增长。

　　12英寸是报告中分析的细分市场之一，预计到2026年复合年增长率为8.2%，达5.848亿美元。在疫情引发的经济危机的业务影响进行彻底分析后，12英寸细分市场的增长将重新调整为未来7年修正后的5.9%复合年增长率。

　　在半导体行业，很多生产线英寸。这种向更大直径晶圆尺寸的转变主要是因为人们越来越关注降低每个芯片的成本。推动向更大硅片尺寸过渡的关键因素包括对芯片小型化的持续需求，以及封装密度的发展。

　　2021年美国硅回收晶圆市场估计为1.207亿美元，而中国预计到2026年将达到4200万美元。

　　2021年美国的硅回收晶圆市场估计为1.207亿美元。预计到2026年中国的市场规模将达到 4200万美元，在分析期间的复合年增长率为9.8%。其他值得注意的地域市场包括日本和欧洲，预计在分析期内分别增长5.9%和6.5%。在北美，越来越多的太阳能电池板安装导致对硅片回收服务的高需求。由于技术专长的广泛可用性，该地区是几家提供回收晶圆服务的主要参与者的所在地pg电子游戏。在欧洲，可再生能源的日益普及以及对各种电子设备和组件的需求不断增长，将支持对回收硅片的需求。预计印度、中国（含）、泰国和韩国电子行业的增长将促进亚太地区的市场增长。

　　近日，天津新冠疫情反扑，中芯国际位于当地的晶圆厂生产运营情况备受业界关注。 对此，中芯国际表示，在政府各部门的指导和公司的努力下，目前中芯天津厂生产运营正常。 △Source：上证e互动平台截图 中芯国际指出，公司认真贯彻国家和地方政府关于疫情防控的决策部署，在确保防控责任和防控举措全覆盖的前提下，确保各项生产经营任务有序推进。在政府各部门的指导和公司的努力下，目前中芯天津厂生产运营正常。公司会密切关注疫情动态，尽全力做好防疫抗疫方面的工作，尽量降低相关风险。 众所周知，中芯国际是中国最大的晶圆代工厂，拥有多个12英寸和8英寸晶圆代工厂。中芯国际天津是中芯国际集成电路晶圆代工业务的重要经营主体之一，运营8

　　厂状况：运营正常 /

　　媒体报导，各尺寸半导体硅晶圆供不应求的情况持续扩大中，尤其以8吋及12吋为主，主要是自制率仍低，尤其12吋自给率目前为零，但目前月需求量已达50万片，预计2018年需求倍增至110万~130万片。 媒体引用中国电子材料行业协会常务副秘书长袁桐评估指出，2016年企业在小尺寸4~6吋硅晶圆(含抛光片、外延片)上的年产量约为5,200万片，基本已自给自足。 具8吋硅晶圆及外延片量产包括浙江金瑞泓、昆山中辰(环球晶圆)、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、中国电科46所以及上海新傲，合计月产能为23.3万片。目前对8吋月需求量约80万片，预估2020年将达到750万~800万片。 12吋硅晶圆则几乎全数

　　NXP半导体日前宣布在完成从皇家飞利浦独立程序后的三个月内将购买SSMC(System on Silicon Manufacturing Co. Pte. Ltd.)的部分股份，该股份目前由新加坡经济发展投资私人有限公司(EDB Investments Pte. Ltd.) 所持有。SSMC位于新加坡, 是由飞利浦、台积电及新加坡经济发展投资私人有限公司合资成立, 其中这三家公司分别占有：50.5%、32%以及17.5%的股权。该公司是一家半导体晶圆的专业制造商。 按照SSMC的股东协议，台积电有权从些股份中收购按原持股比例的等比例股份。因此NXP将购入SSMC约10.7%的股份, 总值合计约为1.13亿美元，NXP预计将以现金

　　近期晶圆代工产能持续吃紧声音不断，今年恐难有缓解机会，而在晶圆厂不断调涨价格的背景下，设计厂第二季度毛利率与获利普遍却有不错表现，除了跟进涨价，产品优化也是主要原因。 本周，网通芯片厂瑞昱、MCU厂盛群、手机芯片厂联发科、晶圆代工厂联电等多家中国重量级半导体厂均召开法说会。 瑞昱与联电等不仅认为第三季度晶圆代工产能仍供不应求，吃紧情况今年恐难有缓解机会，甚至可能延续到明年。瑞昱预期，若需求持续大于供给，今年下半年或明年晶圆代工报价将延续上涨趋势。据联电估计，第三季度平均售价将上扬6%，除产品结构优化外，代工报价调涨是平均售价扬升的主因之一。 中国《经济日报》指出，为应对晶圆代工报价可能持续调涨，IC设计厂目前接单报价皆采用

　　据悉，晶圆代工厂产能紧张，再加上三星德州厂停工影响，高通旗下的5G晶片供应受阻，目前全系物料交期延长至30周以上。在高通受限于晶圆代工产能之际，联发科从小米和OPPO等国产手机制造商那里正获得更多订单。 据业内人士表示，预计联发科今年在5G领域获得更多市场份额。目前，小米采用高通芯片的比重从之前的80%下降至55%。后续小米旗下搭载骁龙888的手机存货将大幅减少，而采用联发科的机型将逐渐增多。 了解到，联发科首发5纳米制程芯片有望今年第4季投产，它可能是明年的旗舰产品，预计会用在部分中高端机型上。 小米pg电子游戏、OPPO均是全球知名的国产手机巨头，无论在国内市场，还是全球市场，销量都十分可观。2020年第三季度，在国产手机厂商

　　苹果(Apple)执行长Tim Cook扩大采取分散供应商策略，不仅让两大半导体厂台积电及三星电子(Samsung Electronics)激烈抢单，借由鹬蚌相争来坐收渔翁之利，且分散订单策略似乎已被越来越多业者仿效，台积电客户包括高通(Qualcomm)、联发科、NVIDIA等纷针对高阶制程技术试图寻求多元供应商协助，对台积电而言将是机会与挑战并存。   高通及联发科各类产品从高、中、低阶分别与多家晶圆代工厂合作，目前高阶制程主要是下单给台积电，但联电亦已承接部分订单，且在28纳米制程良率突破后，更获得高通和联发科青睐，大力转单给联电。至于GlobalFoundries及晶圆代工厂中芯国际、华力微电子等，亦分别

　　晶圆代工厂Tower Semiconductor公司(以色列)日前已从一家未透露公司名称的美国集成设备制造商(IDM)赢得了一份数千颗130 nm芯片晶圆的订单，每个月的订单量高达几百万美元。 根据该交易，通过采用从Advanced Micro Devices(先进微器件)和Intel(英特尔)等公司购买的新工具，在Tower每个月的晶圆产能达到5000～8000晶圆之间后的几个季度里，制造工艺技术将按规定被转移到第二座晶圆厂(Fab2)。 批量生产付运有望在2008年年底开始，Tower公司表示，届时这家美国集成设备制造商(IDM)将有可能成为Tower的前三大客户之一。 Tower并未透露这个客户的名称。以色列的一篇报道

　　Diodes已完成收购安森美位于缅因州南波特兰的晶圆制造设施（SPFAB）和业务的交易。 据Evertiq周一（6日）报道，Diodes的目标是整合南波特兰的设施和晶圆厂的运营，包括将SPFAB的员工转移到Diodes。作为多年晶圆供应协议的一部分，该公司还将继续在SPFAB生产安森美的产品，安森美将在此同时完成生产转移工作。 Diodes董事长、总裁兼首席执行官Lu Keh-Shew Lu在新闻发布会上说:“我们很高兴能成功完成这笔交易pg电子游戏，这符合我们在未来几年实现显著营收和毛利增长的战略目标。”“首先，我想欢迎SPFAB的员工加入Diodes家族。该团队卓越的工程能力和技能将支持我们的技术和运营性能预期。” 首席执行官继续表示，S

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